Pièces en titane pour semi-conducteurs

1. Contrôle des rejets d'impuretés ultra-faibles

Nous adoptons un schéma de traitement composé d'outils en céramique + d'outils sans fer-tout au long du processus de production. Tous les matériaux auxiliaires en contact avec la pièce subissent trois cycles de purification par lavage acide, contrôlant strictement la teneur totale en fer, chrome, etc. pour qu'elle soit inférieure à 0,02 %. Cela évite complètement le problème courant de contamination par ions métalliques dans les processus de semi-conducteurs et empêche la formation de résidus métalliques excessifs sur la surface de la tranche. Cela réduit le risque de court-circuit du côté du matériau.

 

2. Résistance à la corrosion à long-terme

Une fois la pièce formée, elle subira deux concentrations différentes d’immersion dans une solution oxydante faible pour la passivation. Un film protecteur uniforme de dioxyde de titane de 8 à 10 nm d’épaisseur sera généré sur la surface. Même lorsqu'il est exposé à des solutions mélangées d'acide fluorhydrique dilué et d'acide nitrique lors du processus de nettoyage des semi-conducteurs pendant 2 000 heures en continu, il n'y aura aucun détachement par piqûre et aucun débris ne rayera la surface de la tranche.

 

3. Stabilité dimensionnelle de haute-précision

Pendant le traitement, l'ensemble du processus utilise un spray d'azote liquide pour un contrôle constant de la température, contrôlant la déformation générée pendant le traitement à moins de 0,003 mm. Avant de quitter l'usine, les produits finis sont soumis à des tests de cyclage à haute et basse température pendant 24 heures. Même en cas de fonctionnement prolongé dans un environnement de processus de semi-conducteurs à 180 degrés, il n'y aura pas de blocage de déformation ni de collage de déformation. Il n'est pas nécessaire de démonter et d'ajuster fréquemment la précision de l'alignement.

 

4. Faible taux d'échappement adapté à l'environnement sous vide

Toutes les pièces sont d'abord soumises à une cuisson sous vide à 120 degrés pendant 48 heures pour un traitement de dégazage. La vapeur d'eau et les minuscules particules adsorbées à la surface sont complètement éliminées. Après avoir été installé dans la chambre à vide du semi-conducteur, il peut aider l'équipement à atteindre le degré de vide cible 25 % plus rapidement que l'utilisation de pièces ordinaires en acier inoxydable, réduisant ainsi la perte de temps d'attente pour le pompage sous vide.

1. Plateau de plaquettes pour machine de dépôt en phase vapeur PVD

Utilisé pour supporter la plaquette de silicium à revêtir. Dans l'environnement à haute température de pulvérisation du matériau cible, la pièce en titane ne réagira pas avec le gaz de pulvérisation et ne libérera pas d'impuretés en excès dans la chambre, ce qui peut améliorer de 5 % l'uniformité de la couche de film métallique déposée sur la surface de la tranche, évitant ainsi le problème de fuite de puce causé par une épaisseur de couche métallique insuffisante. Il convient aux exigences de production de revêtement de 28 nm et de processus inférieurs.

 

2. Support de support de plaquettes pour machine de nettoyage humide

Dans le processus de nettoyage standard RCA, le rack est entièrement immergé dans des solutions de nettoyage acides et alcalins forts. Le matériau en titane ne sera pas corrodé et ne produira pas de débris, et n'adhérera pas à la surface de la tranche pour provoquer une contamination par des particules. Il peut réduire de 12 % le taux de défauts des particules lors du nettoyage des tranches en un seul lot. Dans le même temps, la légèreté du support peut également réduire la charge de transmission de la machine de nettoyage et réduire la consommation d'énergie de l'équipement.

 

3. Siège de fixation d'électrode pour machine d'implantation ionique

Utilisé pour fixer les électrodes haute-tension dans la machine. La propriété non-magnétique du titane n'interférera pas avec la trajectoire du faisceau d'ions, permettant de contrôler la déviation de profondeur de l'implantation ionique dans une très petite plage, évitant ainsi le problème d'une dose d'injection inégale dans la zone locale de la tranche. Cela améliore considérablement la cohérence des performances électriques de la puce.

 

4. Bride de connecteur pour pipeline sous vide à semi-conducteurs

Connexion de différentes sections de la canalisation de vide de la machine. Le faible taux d'échappement du titane peut maintenir un environnement de vide élevé-propre à l'intérieur du pipeline et ne provoquera pas de fluctuations du degré de vide en raison de la libération de gaz des brides en acier inoxydable ordinaires après une utilisation à long terme-. Il réduit le nombre d'alarmes d'arrêt de machine déclenchées par des anomalies de vide et augmente de 30 % la durée de fonctionnement continu de la ligne de production.

1. Personnalisation des dimensions non-standard

S'appuyant sur notre propre centre d'usinage à 5 axes, la longueur, la largeur et la hauteur des pièces peuvent être ajustées en fonction de l'espace d'installation de l'équipement semi-conducteur existant du client. Le client n'a pas besoin de modifier l'interface de l'équipement et le premier échantillon peut être livré dans les 7 jours.

 

2. Personnalisation de l'état de surface

Deux méthodes de traitement de surface peuvent être sélectionnées selon la demande : polissage miroir et sablage mat. Ils conviennent aux différentes exigences de propreté du processus de fabrication et peuvent éviter l'adhésion des particules qui affecte l'environnement de production des semi-conducteurs.

 

3. Personnalisation des interfaces spéciales

Des structures spéciales telles que des emplacements pour cartes spéciaux et des trous de positionnement peuvent être personnalisées pour répondre pleinement aux exigences d'assemblage de l'équipement-développé par le client. Aucun composant d'adaptateur supplémentaire ne doit être ajouté.

Article	Spécification
Nom du produit	Pièces en titane pour semi-conducteurs
Matériel	Titane pur (grade 2), alliage de titane (grade 5 Ti-6Al-4V)
Processus de fabrication	Usinage CNC, tournage, fraisage, meulage, soudage
Formes disponibles	Plaque, anneau, tube, tige, bloc, pièces personnalisées
Dimensions	Personnalisé selon des dessins ou des échantillons
Tolérance	Jusqu'à ±0,01 mm
Finition de surface	Poli, sablé, mariné, anodisé, usiné avec précision
Rugosité de la surface	Ra 0,2–1,6 μm (personnalisé disponible)
Pureté	Jusqu'à 99,6 % (Titane Grade 2)
Température de fonctionnement	Jusqu'à 400 degrés
Densité	4,51 g/cm³
Dureté	2e année : HB 145-200 ; 5e année : HRC 30-36
Résistance à la corrosion	Excellente résistance aux acides, aux alcalis et aux produits chimiques de traitement
Compatibilité chimique	Convient aux produits chimiques semi-conducteurs et aux environnements d'ultra-pureté
Inspection	Inspection dimensionnelle, certification des matériaux, inspection des surfaces

 

 

 

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