Dissipateur thermique en cuivre molybdène

 

Le dissipateur thermique en molybdène-cuivre (Mo-Cu) est une solution de refroidissement en matériau composite à base de métal-spécialement conçue pour les appareils électroniques-haute puissance. Ce n’est pas un simple alliage métallique ; au lieu de cela, il est formé par métallurgie des poudres, où le molybdène (Mo) et le cuivre (Cu) sont combinés au microscope pour créer une structure unique de « structure en molybdène - remplissage en cuivre ». Cette structure combine ingénieusement le faible coefficient de dilatation thermique du molybdène, la stabilité à haute température-et l'excellente conductivité thermique et électrique du cuivre, résolvant efficacement la contradiction entre la dissipation thermique et la contrainte thermique des puces de haute-puissance.

 

 

1. coefficient de dilatation thermique réglable

L'attribut le plus crucial du dissipateur thermique MoCu réside dans son coefficient de dilatation thermique réglable. En modifiant le rapport molybdène/cuivre, le coefficient de dilatation thermique (CTE) peut être contrôlé avec précision, permettant une bonne adaptation thermique avec des substrats céramiques (tels que Al₂O₃, BeO) ou des puces semi-conductrices (telles que Si, GaAs, GaN). Les performances des dissipateurs thermiques en molybdène-cuivre avec différents rapports varient. Par exemple, un dissipateur thermique Mo70Cu avec une teneur en molybdène de 70 ± 1 % en poids a une densité d'environ 9,8 g/cm³ et un coefficient de dilatation thermique d'environ 9,1 ppm/K, avec une conductivité thermique allant de 170 - 200 W/m·K ; un dissipateur thermique Mo60Cu avec une teneur en molybdène de 60 ± 1 % en poids a une densité d'environ 9,66 g/cm³ et un coefficient de dilatation thermique d'environ 10,3 ppm/K, avec une conductivité thermique allant de 210 - 250 W/m·K, etc.

 

2. Haute conductivité thermique

Dans le dissipateur thermique en cuivre-molybdène-, le cuivre forme une structure de réseau continue, offrant un chemin de conduction thermique rapide. Sa conductivité thermique est bien supérieure à celle des matériaux semi-conducteurs traditionnels, permettant la diffusion rapide de la chaleur générée par les points chauds locaux vers l'ensemble du substrat, améliorant ainsi efficacement l'efficacité de la dissipation thermique.

 

3. Excellente résistance et fiabilité aux températures élevées

Le point de fusion élevé du molybdène permet aux dissipateurs thermiques en cuivre-molybdène de maintenir la stabilité structurelle et la résistance mécanique dans des environnements à haute -température, ce qui est crucial pour les équipements fonctionnant dans des conditions difficiles (comme dans l'aérospatiale). De plus, sa dureté élevée et sa résistance à l'usure garantissent la fiabilité lors de l'emballage et une utilisation à long terme.

 

4. Avantage significatif en matière de réduction de poids

Par rapport aux dissipateurs thermiques en tungstène-cuivre (W-Cu) offrant des performances similaires, les dissipateurs thermiques en molybdène-cuivre ont une densité environ 40 % inférieure. Dans des domaines tels que l'aérospatiale, les communications par satellite et l'emballage des micro-ondes où la sensibilité au poids est une préoccupation, les dissipateurs thermiques en molybdène -cuivre offrent des avantages significatifs, contribuant à réduire le poids total de l'équipement et à améliorer ses performances.

 

 

 

1. Dispositifs à semi-conducteurs-haute puissance

Les dissipateurs thermiques en molybdène-cuivre (dissipateurs thermiques MoCu) sont largement utilisés comme dissipateurs thermiques et bases thermiques pour les transistors bipolaires à grille isolée (IGBT), les LED haute-puissance, les tubes de puissance radiofréquence (RF) et micro-ondes. Ils peuvent réduire efficacement la température de jonction, prolonger la durée de vie des dispositifs et garantir le fonctionnement stable des dispositifs à semi-conducteurs-haute puissance.

 

2.Aérospatiale et défense

Dans la gestion thermique de systèmes tels que les équipements électroniques des engins spatiaux, les antennes de communication par satellite et les radars aéroportés à réseau phasé, les dissipateurs thermiques en molybdène-cuivre jouent un rôle crucial. Leur légèreté, leur grande fiabilité et leurs caractéristiques de dilatation thermique adaptées à celles des puces en font des matériaux de gestion thermique indispensables dans ces domaines, garantissant le fonctionnement normal des équipements dans des environnements complexes.

 

3.Emballage avancé et microélectronique

Dans les emballages 3D et les systèmes dans-boîtiers (SiP), les dissipateurs thermiques en molybdène-cuivre peuvent servir de couvercles de boîtier, d'interposeurs ou de substrats de montage de puces, fournissant un support mécanique et des chemins de conduction thermique pour les puces empilées. À mesure que la densité d'intégration des puces continue d'augmenter, la fabrication directe de dissipateurs thermiques en molybdène -cuivre dans des microstructures de dissipation thermique (telles que des microcanaux) est devenue une direction de recherche de pointe-.

 

4. Refroidissement par microcanal au niveau de la puce-

La dernière tendance en matière de recherche consiste à utiliser le dissipateur thermique en molybdène-cuivre lui-même comme corps principal du refroidisseur à microcanaux. En raison de sa dilatation thermique adaptée à la puce, des canaux de taille micro-millimétrique- peuvent être directement usinés sur le dissipateur thermique, permettant au fluide de refroidissement (tel que l'eau désionisée) de s'écouler à proximité de la puce pour un échange de chaleur bouillante. Des expériences ont montré que cette conception de « refroidissement proximal de la puce » peut améliorer considérablement l'efficacité du refroidissement et faire face efficacement à des densités de flux thermique extrêmes dépassant 1 000 W/cm².

 

 

 

Paramètre	Spécification / Gamme
Type de matériau	Dissipateur thermique en cuivre molybdène
Processus de fabrication	Métallurgie des poudres / Infiltration de cuivre
Composition (teneur en Cu)	10% – 30% (personnalisable)
Notes communes	Mo70Cu30 / Mo80Cu20 / Mo90Cu10
Densité	9,4 – 9,8 g/cm³
Conductivité thermique	160 – 220 W/m·K
Coefficient de dilatation thermique (CTE)	6,5 – 8,5 ×10⁻⁶ /K (25–300 degrés)
Conductivité électrique	Supérieur ou égal à 30 % IACS
Chaleur spécifique	~250 J/kg·K
Température de fonctionnement	Jusqu'à 500 degrés +
Point de fusion	>2600 degrés (matrice Mo)
Dureté	150 – 220 HB
Finition de surface	Poli/rectifié/usiné
Rugosité de la surface	Ra 0,8 – 3,2 μm (personnalisable)
Options de revêtement	Placage Ni/Au/Ag disponible
Tolérance dimensionnelle	±0,01 mm (usinage de précision disponible)
Formulaires disponibles	Plaque/feuille/bloc/bride/pièces personnalisées
Tailles standards	Personnalisé par dessin
Méthodes de jointure	Brasage / Brasage / Fixation mécanique
Conditionnement	Caisse en bois scellée sous vide/standard d'exportation

 

 

 

 

 

étiquette à chaud: Dissipateur thermique en cuivre molybdène, Chine fabricants de dissipateurs thermiques en cuivre molybdène, fournisseurs, usine, Dissipateur thermique à la base de la bride Cu Mo Cu, Dissipateur thermique MoCu, Composants du four au molybdène, Éléments chauffants en molybdène