Dissipateur thermique en diamant synthétique

1. Efficacité de conductivité thermique ultra-élevée

En utilisant un agencement de particules de diamant à micro-et un processus de frittage, la conductivité thermique peut être maintenue de manière stable à 600-700 W/m·K, ce qui est plus de trois fois supérieur à celui des dissipateurs thermiques en aluminium ordinaires. Il peut répartir uniformément la chaleur concentrée sur la surface de l'appareil en peu de temps, évitant ainsi l'accumulation de chaleur.

2. Conception assortie à faible expansion

En ajustant le rapport composite du diamant et du cuivre, le coefficient de dilatation thermique du produit est contrôlé dans une plage proche de celle des puces semi-conductrices. Il ne provoquera pas de problèmes de fissuration ou de détachement d'interface, même lors de cycles -de températures élevées et basses à long terme, et sa durée de vie est deux fois plus longue que celle des dissipateurs thermiques classiques.

3. Structure légère

Avec la même capacité de dissipation thermique, le poids total ne représente que 60 % de celui des dissipateurs thermiques en cuivre pur. Il n'ajoutera pas de poids supplémentaire à l'équipement et convient aux scénarios d'installation avec des exigences de poids strictes.

1. 5Unité radio distante de la station de base G

L'équipement RRU des stations de base 5G est toujours dans un état d'émission de puissance élevé- et la densité de flux thermique de la puce de l'amplificateur de puissance est extrêmement élevée. Les solutions de refroidissement traditionnelles sont difficiles à maintenir la température centrale dans le seuil de fonctionnement, ce qui entraîne souvent des problèmes d'atténuation du signal et de déconnexion. En utilisant le dissipateur thermique Diamond de China Super Tech Co., Ltd., la chaleur concentrée de la puce de l'amplificateur de puissance peut être rapidement évacuée, garantissant ainsi le fonctionnement stable de la station de base pendant 24 heures dans des environnements extérieurs à haute température-et réduisant considérablement la fréquence de maintenance et d'inspection.

2. Générateur laser industriel-haute puissance

Le générateur laser-haute puissance utilisé dans le découpage et le soudage industriels est extrêmement sensible aux fluctuations de température pendant le fonctionnement du réseau de diodes laser. Une différence de température de plus de 2 degrés affectera directement la précision de sortie du laser, entraînant des produits défectueux dans les pièces traitées. En s'appuyant sur les caractéristiques de conduction thermique uniformes élevées du produit, la différence de température de la surface de travail du réseau de diodes peut être contrôlée à moins de 1 degré, garantissant la stabilité de la sortie laser et améliorant considérablement le taux de rendement du traitement de précision.

3. Composant T/R du radar aéroporté d'aviation

Le composant T/R du radar à réseau actif aéroporté a un degré d'intégration extrêmement élevé et la densité du flux thermique par unité de surface est bien supérieure à celle des dispositifs électroniques conventionnels. Dans le même temps, il existe des exigences strictes concernant le poids et la résistance aux vibrations des composants de dissipation thermique. Ce composant de dissipation thermique, avec ses caractéristiques de faible expansion et de légèreté, peut fonctionner de manière stable dans des conditions aériennes complexes, évitant les écarts de performances des composants dus à la déformation thermique et répondant aux normes d'utilisation de haute fiabilité des équipements aéronautiques.

4. Nouveau module d'alimentation IGBT pour véhicule énergétique

Le module IGBT du contrôleur de moteur des véhicules à énergie nouvelle générera instantanément une grande quantité de chaleur lors d'accélérations d'urgence et de montées à long terme. Si la dissipation thermique n'est pas effectuée à temps, il est très probable qu'elle déclenche la protection contre la surchauffe du dispositif d'alimentation, entraînant ainsi l'interruption de la puissance de sortie. Ce composant de dissipation thermique peut rapidement conduire le pic de chaleur généré par l'IGBT et stabiliser la température de fonctionnement du module dans la plage de sécurité, améliorant ainsi la fiabilité et la durée de vie du système d'alimentation du véhicule.

5. Module d'alimentation de machine de gravure de fabrication de semi-conducteurs

La source d'alimentation haute fréquence-à l'intérieur de l'équipement de gravure de tranches nécessite un environnement de température continu et stable pour garantir la précision des lignes de gravure. Un petit écart de température local entraînera une baisse significative du rendement des plaquettes. Le dissipateur thermique en diamant de China Super Tech Co., Ltd. peut obtenir une distribution rapide de la chaleur, en contrôlant la fluctuation de température dans la zone centrale de la source d'alimentation à moins de 0,5 degré, en évitant les écarts de motif de gravure causés par la déformation thermique et en garantissant un rendement de traitement de tranches de 12 - pouces et de plus grande taille.

6. Composant de dissipation thermique du tube CT médical

Le tube du dispositif médical CT générera une grande quantité de chaleur lors d’un balayage continu. Les méthodes de refroidissement traditionnelles nécessitent un long temps d’attente pour le refroidissement, ce qui affecte directement l’efficacité de l’accueil hospitalier. Ce composant de dissipation thermique, avec son efficacité de conduction thermique extrêmement élevée, peut éliminer rapidement la chaleur générée par le tube pendant l'espace de balayage, réduisant ainsi le temps d'attente pour le refroidissement de l'équipement de plus de 30 % et garantissant le fonctionnement sûr de l'équipement médical tout en augmentant le nombre de patients pouvant être examinés par heure.

7. Onduleur de traction pour le transport ferroviaire

L'onduleur de traction des trains à grande vitesse-et des transports ferroviaires urbains se trouve toujours dans un environnement de vibrations et de différences de température. La stabilité de la dissipation thermique du module de puissance interne affecte directement la fiabilité de la puissance de sortie du train. Ce composant de dissipation thermique, grâce au processus de frittage intégré du diamant et du métal, présente des performances anti-choc et anti-vibration supérieures-et anti-par rapport aux composants de dissipation thermique conventionnels, et peut fonctionner de manière stable dans des environnements extérieurs allant de -20 degrés à 60 degrés, évitant que le dispositif d'alimentation ne déclenche une réduction de la protection électrique en raison d'une surchauffe et assurant la continuité de l'exploitation du transport ferroviaire.

8. Unité de traitement à haute puissance de calcul embarquée-par satellite

L'unité informatique embarquée-des satellites en orbite basse-ne peut dissiper la chaleur que par rayonnement dans l'environnement vide de l'espace. Si la chaleur générée par la puce ne peut pas être rapidement évacuée et s'accumule dans la cavité étroite, cela entraînera directement la défaillance de la puce informatique. La conductivité thermique ultra-élevée de ce composant de dissipation thermique peut transférer rapidement la chaleur de la puce à la surface de rayonnement de la coque du satellite, maintenant la température de fonctionnement stable des composants centraux dans l'environnement spatial sans convection et prolongeant la durée de vie en orbite du satellite.-.

‌9. Carte d'accélération d'IA de serveur-haut de gamme‌

Lorsque la carte d’accélération de la formation IA du centre de données fonctionne à pleine charge, la densité du flux thermique d’une seule carte est bien supérieure à celle d’un processeur classique. Les solutions de refroidissement traditionnelles sont sujettes aux points chauds locaux, ce qui entraîne une puissance de calcul réduite. L'utilisation de ce composant de dissipation thermique peut éliminer les points chauds locaux sur la surface de la carte accélératrice, contrôlant ainsi la différence de température du cluster multi-puces à moins de 2 degrés. Sans augmenter la consommation électrique du système de refroidissement, il peut augmenter la densité de puissance de calcul d'une seule armoire du centre de données de plus de 20 %.

China Super Tech Co., Ltd. propose un service personnalisé exclusif complet-. S'appuyant sur sa propre ligne de production de frittage de composites diamantés, sans sous-traiter le traitement, elle peut ajuster directement la forme des composants de dissipation thermique et la proportion du matériau de base en fonction des dimensions de l'espace interne et des paramètres de puissance fournis par le client. Des échantillons peuvent être produits dans les 7 jours. Elle peut également coopérer avec le client pour effectuer des traitements de surface tels que le nickelage et le placage à l'or, répondant pleinement aux exigences d'installation et de soudage des différents appareils. Cela élimine le processus de connexion intermédiaire et le coût personnalisé est 15 % inférieur à la moyenne du secteur.

Nom du produit	Dissipateur thermique en diamant synthétique
Type de matériau	Diamant synthétique/diamant CVD/diamant-composite de cuivre
Type de diamant	Diamant polycristallin (PCD) / Diamant monocristallin (facultatif)
Composition principale	Diamant (C) / Diamant-Cuivre (Cu-Diamant) Composite
Conductivité thermique	1 000 à 2 200 W/m·K (diamant) ; 500–900 W/m·K (Diamant-Composite de cuivre, selon la composition)
Coefficient de dilatation thermique (CTE)	Environ . 1.0–6,0 ppm/K (en fonction de la structure du matériau)
Propriété électrique	Isolant électrique (diamant); Options conductrices disponibles avec les structures composites métalliques
Densité	Environ. 3.5 g/cm³ (diamant)
Dureté	8 000 à 10 000 HV (diamant)
Température de fonctionnement	Jusqu'à 500 degrés + (selon les conditions de collage et d'application)
Finition de surface	Surface polie / rodée / métallisée
Formes disponibles	Plaque, feuille, bloc, géométrie personnalisée
Plage d'épaisseur	0,1 mm – 5 mm (personnalisé)
Gamme de tailles	Personnalisé selon les dessins du client
Options de métallisation	Revêtement Ti/Au, Cr/Au, W, Mo, Cu (pour améliorer la liaison)
Méthodes de liaison	Brasage, brasage, collage par diffusion, collage direct
Compatibilité de l'interface thermique	Convient au TIM, aux couches de soudure et aux interfaces d'emballage de semi-conducteurs

 

 

 

 

 

 

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